European Chips Act: Neue Fördermöglichkeiten für die Mikroelektronik

11/21/2024

Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) fördert im Rahmen des European Chips Act (ECA) innovative Investitionsprojekte. Entsprechende Projektskizzen können bis zum 10. Januar eingereicht werden.

In der Bekanntmachung des BMWK heißt es, dass "die deutsche und europäische Wirtschaft eine leistungsstarke und breit aufgestellte Mikroelektronikbranche benötigt. Dies ist von strategischer Bedeutung, weil die europäische digitale und grüne Transformation wesentlich neben deutlichen Leistungssteigerungen auch von der Sicherheit und verlässlichen Verfügbarkeit der Mikroelektronik abhängt. Die Europäische Union hat das Ziel ausgegeben, den Marktanteil der Europäischen Union an den weltweiten Produktionskapazitäten für Halbleiter bis 2030 von aktuell unter 10 Prozent auf 20 Prozent zu steigern. Ziel ist es, das Halbleiter-Ökosystem in der Europäischen Union unter anderem durch Investitionen in die Ansiedlung oder Erweiterung großvolumiger Produktion für Halbleiter und von weiteren Tätigkeiten der Halbleiter-Lieferkette beziehungsweise der Halbleiter-Wertschöpfungskette umfassend zu stärken und die Versorgungssicherheit mit Halbleitern sowie die Resilienz der europäischen Wertschöpfungskette zu erhöhen."

Fördervoraussetzungen

Die Förderung richtet sich an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft mit Sitz in Deutschland, die direkte Halbleiterfertigung betreiben, Technologien für Aufbau- und Verbindungstechnik oder Technologien entwickeln, die der Produktion von Halbleitern vorgelagert sind.

Die geplanten Investitionsprojekte müssen in mindestens einem der folgenden Bereiche wettbewerbsfähige und technologisch ausgereifte Kapazitäten installieren und betreiben, die den Stand der Technik in Europa übertreffen:

Herstellung von Rohwafern oder Fotomasken,
Prozessierung von Halbleiterwafern („Front-End“),
Aufbau- und Verbindungstechniken von Mikrochips und mikroelektronikbasierten Modulen oder Systemen inkl. Prüftechnologien („Back-End“),
Herstellung von Ausrüstung oder Schlüsselkomponenten für Ausrüstung, die für Front-End- oder Back-End-Fertigung von Halbleitern benötigt wird.

Verfahren

Detaillierte Projektvorschläge können bis zum 10. Januar 2025 beim Projektträger Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien für das BMWK eingereicht werden.