Neues Halbleiter-Forschungszentrum in Dresden eröffnet
Ein Leuchtturm der Halbleiterforschung mit internationaler Reichweite entsteht in Dresden. Mit Etablierung des Centers for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony bündeln das Fraunhofer IPMS und der Institutsteil "All Silicon System Integration Dresden – ASSID" des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ihre Kompetenzen.
Mit dem Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS, Bereich Center Nanoelectronic Technologies CNT, sind zwei bundesweit einzigartige Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikroelektronik in Sachsen angesiedelt. Die beiden Einrichtungen sind heute die einzigen deutschen Forschungszentren für angewandte Mikroelektronikforschung, die auf Basis von 300-mm-Wafer-Industriestandard-Equipment forschen.
Mit einem Investitionsvolumen von etwa 140 Mio. Euro in Reinraum-Anlagen ist das Fraunhofer IPMS in Deutschland einmalig im Bereich der angewandten Forschung auf dem modernen 300-mm-Wafer-Industriestandard im Frontend der CMOS-Herstellung positioniert. Das Fraunhofer IZM-ASSID ergänzt diese Expertise mit innovativen Packaging- und Systemintegrations-Technologien.
„Das gemeinsame Center mit einem Reinraum von 4.000 m² Größe ermöglicht insofern eine enge Kooperation und Verzahnung der wissenschaftlich-technischen Kompetenzen beider Forschungseinrichtungen. Dadurch entsteht eine herausragende R&D-Technologieplattform sowie eine Effizienzsteigerung und Vervollständigung der Wertschöpfungskette, welche zugleich neue Forschungsfelder eröffnet", erklärte Standortleiterin am IZM-ASSID, Dr. Manuela Junghähnel.
Dr. Wenke Weinreich, Bereichsleiterin am CNT und stellvertretende Institutsleiterin des Fraunhofer IPMS, fügte hinzu: "Der 300-mm-Wafer-Industriestandard ist entscheidend, denn nur so kann einerseits ein schneller Transfer von Forschungsergebnissen in die Halbleiterindustrie Sachsens, bundesweit und auch weltweit gewährleistet werden. Andererseits ist dieser Waferstandard auch Grundvoraussetzung für die Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien, wie Neuromorphic und Quantencomputing."
Für die zukünftige Weiterentwicklung der notwendigen Kompetenzen in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden die R&D-Angebote des Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS hinsichtlich der 300-mm-Prozesskompetenzen so gestaltet und ausgebaut, dass die lokale und nationale Industrie von KMUs bis hin zu Großunternehmen (z. B. Globalfoundries, Infineon, Bosch) von den modernsten Technologien bestmöglich profitieren kann. Die Integrationsplattform wird darüber hinaus auch in kundenspezifischen Projekten im Rahmen des Leistungszentrums "Funktionsintegration für die Mikro- / Nanoelektronik" und in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) genutzt.
Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer dazu: "Das neue Fraunhofer-Center für Halbleiter-Forschung ist einmalig in Deutschland und wird einen entscheidenden Beitrag für Innovationen im 'Silicon Saxony' leisten. In Dresden findet zukünftig angewandte Mikroelektronik-Forschung mit hochmodernen 300-mm-Wafern auf Weltniveau statt.“ Er dankte der Fraunhofer-Gesellschaft für ihr klares Bekenntnis zum Standort Sachsen.