Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft in Dresden
Mit der Grundsteinlegung in Dresden erreicht der Bau der modernsten Halbleiterfabrik der Bosch-Gruppe einen wichtigen Meilenstein: Bereits Ende 2019 soll der Komplex fertig sein, um mit dem Einzug der Fertigungsmaschinen zu beginnen. Das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen wird rund eine Milliarde Euro in seinen neuen Standort in der sächsischen Landeshauptstadt investieren. Die ersten Mitarbeiter sollen im Frühjahr 2020 ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen.
„Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr”, sagte Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, anlässlich des Festaktes. „Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge und die Mobilität der Zukunft. In Steuergeräten von Autos eingesetzt, ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz.“
Bosch hat sich nach einem weltweiten Städtevergleich für den neuen Standort entschieden. „Die sächsische Landeshauptstadt besitzt ein ausgezeichnetes Mikroelektronik-Cluster“, betonte Hoheisel. Dresden zeichne sich durch eine gute Infrastruktur mit kurzen Wegen und guten Anbindungen aus. Es umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise.
Begleitet wurde die Ansiedlung unter anderem von der Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH (WFS). Dazu WFS-Geschäftsführer Peter Nothnagel: „Die Ansiedlung stärkt Dresden als Zentrum des größten europäischen Mikroelektronik-Clusters. Bezeichnend ist, dass sich ‚Silicon Saxony‘ gegenüber verschiedenen Standorten weltweit durchgesetzt hat. Das spricht für unsere hervorragende Fachkräfteausbildung und –verfügbarkeit, unsere exzellente Wissenschaftsstruktur und die vorhandene Zulieferer- und Dienstleisterbasis."
Das Unternehmen will mit dem neuen Werk die Fertigungskapazitäten erweitern, um seine weltweite Wettbewerbsposition zu stärken. Halbleiter finden immer mehr Einsatz in den wachsenden Anwendungen im Internet der Dinge und für Mobilitätslösungen. Laut der Marktforschung Gartner ist der weltweite Halbleiterumsatz allein im Jahr 2017 um rund 22 Prozent gestiegen.
„Wir liegen mit dem Bau voll im Zeitplan“, sagte der zukünftige Werkleiter Otto Graf. „In der Bauphase werden rund 7.500 Lkw-Ladungen Erde bewegt, etwa 80 Kilometer Rohrleitungen verlegt und mehr als 65.000 Kubikmeter Beton verarbeitet – das entspricht der Ladung von 8.000 Betonmischern.“ Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Dazu entsteht auf dem rund 100.000 Quadratmeter großen Grundstück – etwa so groß wie 14 Fußballfelder – ein mehrstöckiges Gebäude aus Büro- und Produktionsbereichen mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72.000 Quadratmetern.
Bis zu 700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. Dazu gehört auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund.